全球率先研發12層堆疊的HBM3內存單顆容量24GB
大家最早接觸HBM高帶寬內存，應該是AMD Fury系列顯卡，但其實這種內存放在游戲顯卡上大材小用，更適合它的是高性能計算CPU與GPU，比如NVIDIA A100/H100、AMD Instinct MI200/MI300、Intel四代至強等等。
作為HBM的開拓者，SK海力士宣布，已經全球率先研發出12層堆疊的HBM3內存，單顆容量就能達到24GB。
SK海力士在新品上使用了名為“高級批量回流模制底部填充”(MR-MUF)的技術，將多顆芯片放置在下層基板上，通過回流焊一次性粘合，同時使用用模塑料填充芯片之間或芯片與基板之間的空隙。
同時還有經典的TSV硅穿孔技術，將單顆芯片的厚度減少了40%，從而在容量增加50%的情況下，保持整體厚度不變。
SK海力士已經向客戶提供24GB HBM3的樣品，但量產和供貨時間未公布。
NVIDIA H100、AMD Instinct MI250X加速卡分別用了六顆16GB HBM3、八顆16GB HBM2e，物理總容量一個96GB、一個128GB。
如果換成新的單顆24GB，一張卡上就能分別有144GB、192GB之多。
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